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排序方式：

无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究被引量：3: 2008年; 研究了三种不同合金钎料回流时间和老化时间对焊点界面行为和剪切性能的影响。结果表明：回流时间和老化对金属间化合物的生长和剪切力有相似的影响；焊后界面处和焊料中均有明显的金属间化合物；随着回流时间和老化时间的延长，金属间化合物生长明显。层厚不断增大；界面形貌从长针状转变成扇贝状，并且齿高减小；合金成分对剪切力影响不明显。在中速应变率下，剪切力减小。Sn-3.5Ag显现出较好的剪切性能，剪切力为77-82N。; 丁亚萍齐芳娟孙莉杨明辉; 关键词：电子技术无铅钎料金属间化合物剪切强度

扫描路径对电子束选区熔化TC4成形件性能影响的数值模拟被引量：16: 2009年; 针对电子束选区熔化成形技术中扫描路径对成形件温度分布的影响,建立了模拟实际工况的有限元模型,并按照加载顺序对旋转成形件进行了单元排序.试验发现,长边、短边及分区扫描下起始边起点和终点均存在较大的温度梯度,旋转扫描不仅能有效降低起始点温度下降程度,而且终点还存在正的温度梯度,避免了起始边温度迅速下降;成形件旋转与反向扫描相结合较大地改善了成形件内部的温度分布均匀程度,降低了成形件由于热应力而产生的翘曲变形.结果表明,采用优化得到的扫描方式成形了TC4钛合金拉伸试块,水平方向抗拉强度为1080MPa.; 齐海波杨明辉齐芳娟; 关键词：数值模拟

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杨明辉