李宏宽
- 作品数：11 被引量：109H指数：7
- 供职机构：北京理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项教育部人文社会科学研究专项任务项目更多>>
- 相关领域：经济管理军事文化科学一般工业技术更多>>
- 军民融合背景下高校新型军事科技人才培养机制研究被引量：12
- 2018年
- 分析新时代背景下军事科技创新对军事人才培养的新要求,论述高校加强新型军事科技人才培养、加快落实军民融合战略的紧迫性和必要性。剖析我国高校军事科技人才培养的现状与挑战,探讨新型军事科技人才培养机制,构建高校新型军事科技人才培养体系,从外部机制、内部机制和动力机制3个维度进行具体分析,最后提出高校新型军事科技人才培养的对策与建议。
- 何海燕单捷飞李宏宽
- 关键词：高校军民融合
- 剔除非管理性因素影响的我国集成电路产业技术创新效率研究:基于广义三阶段 DEA 和 Tobit 模型被引量：23
- 2020年
- 基于集成电路产业技术创新过程中所具有的特点,并考虑非管理性因素对技术创新效率产生的影响,运用广义三阶段DEA模型评价和比较我国集成电路产业整体及产业链各环节技术创新效率及差异,并进行投入要素的投影分析,在此基础上借助Tobit回归模型对技术创新效率的影响因素进行研究。结果表明,我国集成电路产业整体技术创新效率呈上升态势,而产业链各环节除封测业因技术换挡而呈现“N”型发展态势外,其余环节与产业整体情况相同;产业链各环节技术创新的投入冗余情况则各有不同,但制造业和装备业是投入冗余较为集中的环节;产业结构升级加速使得当前企业规模与技术创新效率呈现出负相关性,而企业R&D人员投入和人才密集性对技术创新效率分别存在消极和积极影响,可见效率提升的关键在于R&D人员的“质”而非“量”,政府支持程度则对技术创新效率有明显积极作用,但企业R&D经费投入对技术创新效率的影响并不显著,在当前产业发展阶段,高投入并不一定会产生高效率。
- 李宏宽何海燕单捷飞蔡静静
- 关键词：集成电路产业技术创新效率TOBIT回归模型
- 考虑评估指标关联性的我国军民融合发展水平评估研究——基于DEMATEL-ANP模型与灰色关联分析法被引量：14
- 2018年
- 军民融合发展水平评估作为一项复杂的系统工程,其评估指标间不可避免地存在相互依存和影响关系。考虑到评估指标间的相互关联性,运用DEMATEL-ANP方法,从军民融合发展的基础、策略、环境3个方面构建我国军民融合发展水平评估指标体系,并对指标权重进行分析,在此基础上,利用灰色关联分析法对我国军民融合发展水平进行实证评估。研究发现,物质条件是推进我国军民融合发展的重要基础,军民融合的重点在国防科技和武器装备领域,二者军民深度融合发展的着力点在企业,而企业内组织结构和人员配置对军民融合的适应性是其军民融合式发展的关键;当前我国军民融合发展水平整体上初步迈入中等级别,但不同领域的发展水平存在一定差异。
- 李宏宽何海燕蔡静静王馨格
- 关键词：军民融合灰色关联分析
- 工程教育人才与高技术产业关系研究被引量：8
- 2019年
- 新一轮全球信息技术发展期,工程技术人才与产业需求联系日益密切。"新工科"体系建设进一步强调未来工程教育与产业发展间存在必然联系。本文采用自回归分布滞后模型(ARDL)建立修正模型(ECM),通过对我国2000至2016年间高技术产业主营业收入、有效专利数与理工科不同层次毕业生间的稳定性关系进行研究,得出部分高等工程教育与我国高技术产业发展存在长期稳定影响关系,为此提出"新工科"建设应侧重高技术产业不同需求进而做相应人才结构调整,培养方式进一步向多元、多层、多方合作方面深化落实等相关建议。
- 何海燕常晓涵李宏宽王茹
- 关键词：高等工程教育高技术产业ARDL
- 技术性贸易壁垒与中国高技术产品出口——基于扩展贸易引力模型的经验分析被引量：14
- 2017年
- 本文基于扩展的贸易引力模型,使用2000~2015年中国同22个贸易伙伴国的面板数据,并引入和技术性贸易壁垒以及高技术产品密切相关的知识产权保护这一变量,实证考察进口国TBT对中国高技术产品出口的影响。结果表明:(1)进口国实施TBT或进行知识产权保护均会抑制中国高技术产品的出口,但抑制作用并不显著;(2)若进口国将TBT和知识产权保护相结合形成更为隐蔽的技术性贸易壁垒,将会显著抑制中国高技术产品的出口;(3)中国高技术产品出口呈现行业差异,其中医药制造业受到的抑制效应最大;(4)由于技术模仿和产品同质化现象的存在,中国高技术产品出口会在中高收入国家遭遇更为严重的TBT,对出口的抑制效应会更大。中国应将知识产权保护政策作为应对进口国TBT的一种补充,在保证高技术产品贸易健康发展的同时推动出口产业向中高端发展。
- 蔡静静何海燕李思奇李思奇
- 关键词：知识产权保护引力模型
- 我国军工企业科技人才流失影响因素研究被引量：4
- 2019年
- 我国军工企业科技人才大量流失成为军民深度融合面临的巨大障碍,给新军事革命带来了挑战。基于双层嵌入理论和需求拉动理论,构建我国军工企业科技人才流失影响因素DBOE模型,使用DEMATEL-AHP方法筛选出影响因素中的关键要素。研究发现,科研能力和收入报酬对军工企业人才流失的影响较大,而企业文化的影响相对较小。具体来看,我国军工企业科技人才流失影响因素前四位分别是基本工资、绩效工资、物质支持和精神支持;科研能力与其它指标关系最为紧密,在对其它因素产生显著影响的同时,也容易受其它因素影响。
- 何海燕李梦迪李宏宽单捷飞
- 关键词：影响因素
- 中国开源软件生态构建的风险及对策被引量：7
- 2021年
- 基于双层嵌入理论和知识溢出理论构建了E-TOMSDECT分析模型,对当前中国开源软件生态构建所面临的风险进行系统性剖析,并结合对全球开源软件生态构建经验的类化分析提出相关对策。分析发现,当前中国开源软件生态构建主要存在关键核心技术支撑与生态运营模式掌握薄弱、生态建设主体动力不足、在国际开源生态中主导权较弱且面临多维度安全风险、软硬件协同发展能力较弱、软件价值评估体系扭曲、生态运营专业性人才匮乏以及国际经验的利用潜能未能完全释放等风险。建议尽快聚焦新兴领域打造“三位一体”开源生态主导核心,同时加强软硬协同整体规划,构建开源软件生态的安全风险评估和应急防控机制,加大开源软件生态构建的人才培养与引进力度。
- 黄鹏李宏宽
- 关键词：知识溢出风险分析
- 基于E-G修正指数的中国集成电路产业集聚研究被引量：2
- 2016年
- 本文基于E-G修正指数对中国集成电路产业集聚程度进行测定,从产业整体集聚程度和分行业产业集聚程度两个方面对中国集成电路产业发展态势进行分析,同时深入观察中国集成电路产业集聚地区分布变化以及区域产业转移的特点。研究结果表明:中国集成电路产业整体集聚程度处于较高状态,但呈现出逐年下降的发展态势。不同分行业中制造业、封测业、设计业集聚程度呈现较大幅度下降趋势,装备业集聚程度呈现小幅度上升趋势,材料业集聚程度基本保持稳定。整个集成电路产业区域分布集中在长三角地区、京津环渤海地区以及珠三角地区,且制造业、封测业呈现向中西部地区转移的发展态势,为中国集成电路产业区域发展规划与政策的制定提供决策依据。
- 姜李丹何海燕李宏宽蔡静静
- 关键词：E-G指数集成电路产业集聚区位优势
- 耦合作用下我国产学研创新系统涌现效应研究被引量：9
- 2016年
- 提出了以核心引导层、辅助支撑层、边缘影响层为支撑的产学研创新系统;采用解释结构模型方法,以企业、高校、科研院所、政府、金融机构以及科技中介机构的主体功能为节点,构建了产学研创新系统单元关系图;在综合考虑耦合程度和耦合顺序对系统创新影响的基础上,构建了产学研创新系统"五级递阶结构模型";从串联耦合和并联耦合两个维度出发,总结了我国产学研创新系统P-P-T-T前向耦合、T-P-P-T后向耦合以及TPT-ETT并联耦合的发展模式,并深入分析了不同耦合模式发展路径下产学研创新系统的涌现效应;最后,提出了提升产学研创新系统涌现效应的对策建议。
- 姜李丹何海燕李芳李宏宽
- 关键词：产学研
- 特征分析视角下半导体制造产业关键技术分布研究被引量：7
- 2019年
- 本文从产业关键技术特征分析的视角出发,构建两阶段递进型产业关键技术识别分析框架,利用GN共被引社区发现算法对半导体制造领域基础性技术主题的识别及发展趋势进行分析,并在此基础上借助动态专利组合分析模型进一步对半导体制造领域关键技术的分布进行研究。最终发现,当前半导体制造产业的关键技术主要聚焦在光伏半导体制造技术、存储器制造技术、半导体打印制造工艺以及SIP封装技术;产业内技术创新整体的活跃性呈下降态势,但技术之间相互关联程度逐渐增高,且技术发展方向不断聚焦;此外,半导体制造产业在2007—2011年处于技术变革期,原有产业技术结构出现较大变动,新兴技术逐渐吸引产业更多的关注,而2012—2016年则在整体上进入技术深化期,产业技术结构进一步稳固。
- 李宏宽何海燕单捷飞姜李丹
- 关键词：半导体制造
