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肖葭

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：北京石油化工学院材料科学与工程系更多>>
发文基金：北京市自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇树脂
  • 1篇双环
  • 1篇双环戊二烯
  • 1篇塑料
  • 1篇戊二烯
  • 1篇模塑
  • 1篇模塑料
  • 1篇环戊二烯
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇封装
  • 1篇DCPD
  • 1篇IC封装

机构

  • 1篇北京化工大学
  • 1篇北京石油化工...

作者

  • 1篇何杰
  • 1篇杨明山
  • 1篇肖葭

传媒

  • 1篇现代塑料加工...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
DCPD环氧树脂的合成及在IC封装中的应用被引量：1
2007年
制备了DCPD苯酚树脂,利用该树脂与环氧氯丙烷反应,制备出了DCPD环氧树脂,采用红外光谱分析对所生成的DCPD环氧树脂结构进行了表征,测定了DCPD环氧树脂的羟基值、环氧值、相对分子质量和氯含量。同时采用自制的DCPD环氧树脂作为基体树脂,制备了集成电路(IC)封装用DCPD环氧树脂模塑料。结果表明,制得的DCPD环氧模塑料的吸水率低(0.22%),玻璃化温度高(175℃),热变形温度高(282℃),可用于大规模集成电路IC的无铅封装。
杨明山何杰肖葭
关键词：双环戊二烯环氧树脂电子封装模塑料
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共1页<1>
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