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吴敬裕

作品数：1 被引量：8H指数：1
供职机构：华侨大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金厦门市科技计划项目更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导电性
  • 1篇酸酯
  • 1篇碳酸酯
  • 1篇母料
  • 1篇聚碳酸
  • 1篇聚碳酸酯

机构

  • 1篇华侨大学

作者

  • 1篇陈国华
  • 1篇洪江彬
  • 1篇吴敬裕

传媒

  • 1篇塑料

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
聚碳酸酯/石墨烯微片复合材料的制备及其导电性被引量：8
2012年
以3种不同形态碳纳米材料(石墨烯微片、炭黑、石墨烯微片母料)为导电填料,通过熔融法制备相应的聚碳酸酯复合材料。研究不同导电填料和加工工艺对复合材料导电性能的影响。研究结果表明:石墨烯微片,炭黑和石墨烯微片母料填充聚碳酸酯制备复合材料的导电渗滤阀值分别为9%、12%和3%;选择合适的工艺参数,可以有效避免石墨烯微片片状结构在熔体加工过程中被严重破坏,且能均匀分散于聚碳酸酯中而提高复合材料的导电性。
洪江彬吴敬裕陈国华
关键词：母料导电
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