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马小东

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：贵州大学材料科学与冶金工程学院更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇电接触
  • 1篇电接触材料
  • 1篇镀层
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇复合电沉积
  • 1篇复合镀
  • 1篇复合镀层
  • 1篇CU
  • 1篇W

机构

  • 1篇贵州大学

作者

  • 1篇张晓燕
  • 1篇李广宇
  • 1篇洪逸
  • 1篇敖启艳
  • 1篇马小东

传媒

  • 1篇表面技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu-W复合电沉积工艺研究被引量：7
2008年
电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求。利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能。重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600 r/min、温度为50℃。
洪逸张晓燕李广宇马小东敖启艳
关键词：复合电沉积复合镀层工艺参数电接触材料
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