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邹顒

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：华中科技大学能源与动力工程学院更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 1篇热阻
  • 1篇接触热阻
  • 1篇CMY

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇罗小兵
  • 1篇陈剑楠
  • 1篇邹顒

传媒

  • 1篇工程热物理学...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于CMY模型改进的界面热阻模型及其应用被引量：3
2012年
导热膏填充的接触界面热阻由接触热阻和间隙热阻两部分组成。本文采用截锥体接触的单热流通道模型代替CMY模型中的圆盘接触的单热流通道模型,推导出了改进的接触热阻计算公式。本文还结合间隙热阻的计算公式,得到了一种改进的导热膏填充的接触界面热阻模型。通过分析得出了如下结论:对于使用导热膏填充的接触界面的热阻而言,其主要影响因素为接触表面的粗糙度和导热膏的导热系数,而接触界面间压力对其的影响则相对较小。
陈剑楠邹顒罗小兵
关键词：接触热阻
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