贾莉萍
- 作品数：5 被引量：12H指数：1
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案被引量：12
- 2017年
- 在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷,并通过对其进行原因分析。
- 贾莉萍陈苑明王守绪
- 关键词：表面处理可靠性
- PCB表面化学镀镍的无钯活化方法研究
- 2017年
- 采用无钯活化的方法,在印制电路铜线路表面化学镀镍.活化的配方及工艺条件为:(45~100) g/L苹果酸、(40~70) g/L硫酸镍、(20~100) g/L硫脲、pH值0.5~1.5、活化温度为(20~60)℃.通过SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,XRF测试了镍层厚度,并对镀镍层的结合强度、粗糙度等进行了可靠性测试.测试结果表明:在化镍60 min的条件下,经无钯活化方法得到的镀镍层厚度均匀一致,厚度约为11μm;化镍层与铜面的结合力强且耐腐蚀性好.
- 贾莉萍陈苑明陈苑明罗明苏新虹罗明张怀武何为
- 关键词：印制电路板无钯活化硫脲化学镀镍
- 低温条件下化学镀镍的研究
- 文章介绍了一种沉积速率高、镀液稳定性好、镀层均匀的低温化学镀镍体系.通过研究温度、镀液成分、pH对沉积速率的影响,得到了最佳工艺条件:硫酸镍32g/L、次亚磷酸钠32g/L、柠檬酸钠23g/L、二乙醇胺5ml/L、氯化铵...
- 贾莉萍陈苑明陈先明罗明苏新虹胡永栓张怀武何为
- 关键词：电子电路化学镀镍耐腐蚀性
- 低温条件下化学镀镍的研究
- 2017年
- 文章介绍了一种沉积速率高、镀液稳定性好、镀层均匀的低温化学镀镍体系.通过研究温度、镀液成分、pH对沉积速率的影响,得到了最佳工艺条件:硫酸镍32 g/L、次亚磷酸钠32 g/L、柠檬酸钠23 g/L、二乙醇胺5ml/L、氯化铵25 g/L、加速剂D 0.3 ml/L、稳定剂C 0.2 ml/L、镀液pH为10~11、温度为(45~60)℃.用SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,并对镀镍层的结合强度、耐腐蚀性等进行了一系列的可靠性测试.结果表明,在此低温化学镀镍体系下得到的Ni-P合金镀层结构均匀致密,结合力强,磷含量为8%左右,属于中磷镀层,耐腐蚀性好.
- 贾莉萍陈苑明陈苑明罗明苏新虹罗明张怀武何为
- 关键词：化学镀镍
- PCB表面化学镀镍的无钯活化方法研究
- 采用无钯活化的方法,在印制电路铜线路表面化学镀镍.活化的配方及工艺条件为:(45～100)g/L苹果酸、(40～70)g/L硫酸镍、(20～100)g/L硫脲、pH值0.5～1.5、活化温度为(20～60)℃.通过SEM...
- 贾莉萍陈苑明陈先明罗明苏新虹胡永栓张怀武何为
- 关键词：印制电路板化学镀镍无钯活化
