范欢
- 作品数：3 被引量：14H指数：2
- 供职机构：西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究被引量：2
- 2012年
- 研究了多元醇类溶剂及其复配物对Sn0.3Ag0.7Cu焊膏性能的影响。结果表明:四氢糠醇和聚丙二醇对冰白和水白松香都具有较强的溶解性。当四氢糠醇和聚丙二醇以质量比9:1复配时,获得的焊膏平均铺展率可达87%以上,焊点完整、饱满、无焊球和桥连等缺陷,储存时间较长,是一种综合性能良好的焊膏。
- 白融赵麦群范欢
- SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究被引量：6
- 2011年
- 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究。结果表明:A醇、二缩三乙二醇和B醚作为单一溶剂时焊膏的润湿性较好、焊点外形较饱满,铺展率都大于83%;A醇和B醚按质量比3:2复配时得到的焊膏铺展率达到93%以上,抗塌落性好,且焊点外观规则、光亮饱满、表面氧化物较少。
- 薛静赵麦群范欢张金凤
- 关键词：无铅焊膏有机溶剂回流焊
- 成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响被引量：8
- 2014年
- 选用四种树脂作为成膜剂配制四种助焊剂,通过铺展性能和表面形貌评价助焊剂的性能。结果表明:季戊四醇脂成膜剂能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点。改变助焊剂中季戊四醇脂成膜剂的含量,进行铺展性能、储存稳定性和其他性能测试,结果表明:成膜剂的添加有助于铺展面积的增加,当其质量分数为10%时,焊点铺展率到达稳定值约为86%;成膜剂的添加对助焊剂的存储稳定性影响较大,当其质量分数为15%时焊锡膏在常温下的保存时间可达到18 d;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量及焊后残留物影响较大。
- 杨雅婧赵麦群吴道子范欢
- 关键词：成膜剂
