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马翔

作品数:2 被引量:9H指数:2
供职机构:清华大学信息科学技术学院电子工程系更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇低噪
  • 1篇低噪声
  • 1篇低噪声放大器
  • 1篇电路
  • 1篇噪声
  • 1篇噪声消除
  • 1篇通信
  • 1篇专用集成电路
  • 1篇宽带
  • 1篇扩频
  • 1篇扩频通信
  • 1篇集成电路
  • 1篇功能及应用
  • 1篇放大器
  • 1篇CMOS低噪...
  • 1篇超宽带

机构

  • 2篇清华大学

作者

  • 2篇马翔
  • 1篇冯正和
  • 1篇金德鹏
  • 1篇曾烈光
  • 1篇陈雅琴
  • 1篇苏历

传媒

  • 1篇电子技术应用
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2001
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
HSP3824扩频通信芯片的功能及应用被引量:5
2001年
介绍了直接序列扩频基带处理器HSP3824的功能、结构及其应用,指出了在应用中需注意的关键问题,并给出了利用HSP3824实现扩频通信的应用实例,包括其控制部分、I/O接口、存储、调制解调等模块。实验表明该系统有较好的抗干扰性能,能实现可靠的通信。
马翔冯正和陈雅琴
关键词:扩频通信专用集成电路
基于噪声消除技术的超宽带CMOS低噪声放大器设计被引量:4
2011年
为满足3.5 GHz单载波超宽带无线接收机的射频需求,设计了一种工作在3~4 GHz的超宽带低噪声放大器。电路采用差分输入的CMOS共栅级结构,利用MOS管跨导实现宽带输入匹配,利用电容交叉耦合结构和噪声消除技术降低噪声系数,同时提高电压增益。分析了该电路的设计原理和噪声系数,并在基于SMIC 0.18μm CMOS射频工艺进行了设计仿真。仿真结果表明:在3~4GHz频段内,S11和S22均小于-10 dB,S21大于14dB,带内起伏小于0.5dB,噪声系数小于3dB;1.8V电源电压下,静态功耗7.8mW。满足超宽带无线接收机技术指标。
马翔金德鹏苏历曾烈光
关键词:超宽带低噪声放大器噪声消除
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