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张静

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：北京真空电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇陶瓷-金属封...
  • 4篇显微结构
  • 3篇显微结构分析
  • 1篇电子器件
  • 1篇真空电子
  • 1篇真空电子器件
  • 1篇陶瓷

机构

  • 4篇北京真空电子...

作者

  • 4篇何晓梅
  • 4篇刘慧卿
  • 4篇王晓宁
  • 4篇赵崇霞
  • 4篇张静
  • 2篇黄亦工

传媒

  • 1篇真空电子技术
  • 1篇2016真空...

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
陶瓷-金属封接二次金属化研究
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议.
何晓梅刘慧卿王晓宁赵崇霞张静丁一牧
关键词：真空电子器件陶瓷-金属封接显微结构
陶瓷-金属封接二次金属化研究
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段，以二次金属化层为研究对象开展工艺试验，对陶瓷一金属封接工艺进行了新的探讨。分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的，并且提出了取消二次金属化层的建议。
何晓梅刘慧卿王晓宁赵崇霞张静黄亦工
关键词：显微结构分析
陶瓷-金属封接二次金属化研究
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨。分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议。
何晓梅刘慧卿王晓宁赵崇霞张静黄亦工
关键词：显微结构分析陶瓷-金属封接
文献传递
陶瓷-金属封接二次金属化研究被引量：1
2017年
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨。分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议。
何晓梅刘慧卿王晓宁赵崇霞张静丁一牧
关键词：显微结构分析陶瓷-金属封接
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