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唐耀

作品数：15 被引量：1H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术化学工程更多>>

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地区

  • 11个四川省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶志华
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周珺成
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 印制电路板 有限元分析 有限元 厚度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹洪银
供职机构：电子科技大学
研究主题：银 导电墨水 墨汁 导电 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周峰
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 铜 酚醛树脂 抛光液 计算机网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯立
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 工艺参数 盲孔 印制板 导通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
成丽娟
供职机构：电子科技大学
研究主题：化学镀铜 材料表面处理技术 银 环氧树脂 化学镀铜工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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