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陈瑜

作品数：43 被引量：15H指数：2
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：理学化学工程建筑科学政治法律更多>>

合作作者

领域

  • 11个理学
  • 9个化学工程
  • 9个电子电信
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  • 4个金属学及工艺
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  • 1个动力工程及工...
  • 1个水利工程
  • 1个交通运输工程

主题

  • 11个封装
  • 9个封装结构
  • 8个芯片
  • 8个晶圆
  • 8个布线
  • 7个电连接
  • 7个键合
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  • 6个研磨
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  • 5个倒装芯片
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  • 5个低压
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  • 4个导电材料
  • 3个倒扣
  • 3个倒装
  • 3个导热
  • 3个导热系数

机构

  • 20个清华大学
  • 3个教育部
  • 2个清华大学出版...
  • 2个天津大学
  • 1个中国科学院
  • 1个首都师范大学
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  • 1个中国人民解放...
  • 1个国家工程研究...
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资助

  • 8个国家科技重大...
  • 5个国家自然科学...
  • 4个国家高技术研...
  • 4个国家重点基础...
  • 3个香港创新及科...
  • 2个清华大学校科...
  • 1个广东省自然科...
  • 1个山东省优秀中...
  • 1个山西省自然科...
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  • 1个国家杰出青年...
  • 1个广西省教育厅...
  • 1个广西省自然科...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个国家重点实验...

传媒

  • 7个电子工业专用...
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  • 5个石油化工
  • 5个第八届全国青...
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  • 4个清华大学学报...
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  • 2个焊接
  • 2个机械工程学报

地区

  • 20个北京市
共 20 条 记 录，以下是 1-10
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭琳
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 翘曲 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺德华
供职机构：清华大学
研究主题：催化剂 合成气 丙三醇 异丁烯 氢甲酰化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱起明
供职机构：清华大学
研究主题：催化剂 异丁烯 甲烷 ZRO 一氧化碳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘金尧
供职机构：清华大学
研究主题：催化剂 低碳混合醇 氢甲酰化反应 氢甲酰化 低碳醇
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金睿
供职机构：清华大学
研究主题：硅 硅衬底 热膨胀系数 电镀 化学收缩
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胡杨
供职机构：清华大学
研究主题：芯片 架构 封装结构 键合 计算架构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王同恩
供职机构：清华大学
研究主题：氢甲酰化反应 铑 氢甲酰化 催化剂 辛烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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