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马庆魁

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邱华盛
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洪林
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄祥彬
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：硫化 焊料 环境因素 电子产品 枝晶生长
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊融融
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：电子制造 SMT CSP BGA 电子装联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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