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江俊锋

作品数：11 被引量：13H指数：3
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

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地区

  • 7个四川省
  • 2个重庆市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯立
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 工艺参数 盲孔 印制板 导通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐缓
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题：CO2激光 成像 CO2 半固化片 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓蔚
供职机构：重庆大学
研究主题：CO_2激光 CO2激光 工艺参数 盲孔 单纯型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈际达
供职机构：重庆大学化学化工学院
研究主题：印制电路板 致孔剂 电镀 通孔 氧化石墨
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈世金
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题：成像 CO2激光 CO2 半固化片 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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