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黄永安
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356
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H指数:7
供职机构:
华中科技大学
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工业装备结构分析国家重点实验室开放基金
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合作作者
尹周平
华中科技大学机械科学与工程学院...
陈建魁
华中科技大学机械科学与工程学院...
叶冬
华中科技大学
布宁斌
华中科技大学机械科学与工程学院...
刘慧敏
华中科技大学机械科学与工程学院
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尹周平
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 基板 喷墨打印 芯片 拾取
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陈建魁
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 基板 喷墨打印 拾取 墨滴
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叶冬
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 等离子体射流 电喷 喷头 等离子体
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布宁斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 射流 电纺丝 高压发生器 喷嘴
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刘慧敏
供职机构:华中科技大学
研究主题:灰渣 处理系统 基板 电场作用 高压发生器
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田雨
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 电喷雾 共形 基板 液滴
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熊有伦
供职机构:华中科技大学
研究主题:机器人 芯片 进给 先进制造技术 拾取
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潘艳桥
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 喷嘴 喷印头 基板 场强
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邓子辰
供职机构:西北工业大学
研究主题:精细积分法 精细积分 HAMILTON体系 有限元 RUNGE-KUTTA方法
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徐洲龙
供职机构:华中科技大学
研究主题:拾取 沟道 晶圆 组件 平移
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