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印忠义
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供职机构:
中国电子科技集团公司第43研究所
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合作作者
况延香
信息产业部
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况延香
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:微电子封装技术 微电子封装 SMT 封装技术 集成电路
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