2024年12月24日
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徐敏
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33
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H指数:6
供职机构:
西安理工大学
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轻工技术与工程
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合作作者
王晓红
上海理工大学出版印刷与艺术设计...
严美芳
上海理工大学出版印刷与艺术设计...
徐锦林
西安理工大学印刷包装工程学院
马爽
上海理工大学
孙骞
上海理工大学
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王晓红
供职机构:上海理工大学出版印刷与艺术设计学院
研究主题:QR码 鲁棒性 基于视觉 彩色图像 LCD显示器
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严美芳
供职机构:上海理工大学
研究主题:印刷 印刷品 粘度 水性油墨 印刷质量
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孙骞
供职机构:上海理工大学
研究主题:高频响 基底表面 单晶硅 结点 温度传感器
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关超
供职机构:上海理工大学
研究主题:高频响 基底表面 单晶硅 结点 温度传感器
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徐锦林
供职机构:西安理工大学印刷包装工程学院
研究主题:印刷 调幅加网 调频加网 G7工艺 覆膜
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马爽
供职机构:上海理工大学
研究主题:项目化教学 包装材料学 教学改革 包装工程专业 课程教学
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周华
供职机构:上海理工大学
研究主题:节能 高频响 基底表面 单晶硅 结点
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赵源深
供职机构:上海交通大学
研究主题:薄膜热电偶 温度传感器 叶绿素 果实采摘 末端执行器
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陈皓帆
供职机构:上海理工大学机械工程学院
研究主题:薄膜热电偶 电阻率 正交试验 磁控溅射 CUNI
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孙金祥
供职机构:上海理工大学机械工程学院
研究主题:高频响 基底表面 单晶硅 结点 温度传感器
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