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马莒生
作品数:
135
被引量:744
H指数:14
供职机构:
清华大学机械工程学院机械工程系
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发文基金:
国家自然科学基金
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电子电信
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合作作者
唐祥云
清华大学材料科学与工程系
耿志挺
清华大学材料科学与工程系先进材...
黄福祥
重庆工学院材料科学与工程学院
宁洪龙
清华大学材料科学与工程系
陈国海
清华大学材料科学与工程系先进材...
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唐祥云
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:集成电路 氧化膜 封接合金 引线框架 焊点
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耿志挺
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
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黄福祥
供职机构:重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题:第一性原理研究 铜合金 第一性原理 金属间化合物 引线框架材料
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宁洪龙
供职机构:清华大学
研究主题:铜合金 集成电路 多层喷射沉积 引线框架材料 电子封装
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研究领域
陈国海
供职机构:清华大学
研究主题:无铅焊料 剪切强度 熔点 SN-ZN 焊点
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供职机构
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研究领域
刘豫东
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:凸点 织构 铟 磁控溅射 倒装焊
发表作品
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崔建国
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:爆炸复合板 LY12 真空断路器 铝合金 疲劳裂纹扩展
发表作品
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朱继满
供职机构:清华大学
研究主题:铝 化学镀 金属间化合物 锡铅焊料 铜合金
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黄乐
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题:集成电路 电子封装 铜合金 焊点 管壳
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安白
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:氧化膜 阳极帽 显象管 玻封 封接合金
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