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吴伟
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52
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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合作作者
张加波
中国电子科技集团公司第三十八研...
汪锐
中国电子科技集团公司第三十八研...
王传伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
王锐
中国电子科技集团公司第三十八研...
桂勇锋
中国电子科技集团公司第三十八研...
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张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
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王传伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 铝合金 封焊 盖板 气密封装
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汪锐
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:T/R组件 微波组件 TR组件 管控系统 基板
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王锐
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:同轴 外导体 铝基复合材料 氮化硅 富勒烯
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闵志先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
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桂勇锋
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:毫米波 幅相 开放腔 微波 高集成
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马强
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:同轴 电路 外导体 功分器 可变增益放大器
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王平安
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:天线阵面 浮空器 飞艇 阵面 系留气球
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叶宝江
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 微带线 微带 射频电缆 信号
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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