2025年1月10日
星期五
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胡炎祥
作品数:
6
被引量:6
H指数:2
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
吴丰顺
华中科技大学材料科学与工程学院...
王磊
华中科技大学
张金松
华中科技大学
鲁中良
华中科技大学材料科学与工程学院...
刘顺洪
华中科技大学
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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鲁中良
供职机构:西安交通大学
研究主题:铸型 凝胶注模 陶瓷浆料 涡轮叶片 陶瓷零件
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王磊
供职机构:武汉大学
研究主题:超声换能器 压电超声换能器 能量转换效率 播发 钟差
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张金松
供职机构:上海大学
研究主题:微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
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刘顺洪
供职机构:华中科技大学
研究主题:数值模拟 激光弯曲成形 温度场 激光弯曲 激光成形
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王磊
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室
研究主题:表面贴装技术 焊膏 锡珠 板材 焊接接头
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吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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王磊
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:焊接性 滚动轴承 力学特性 有限元分析 有限元
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张伟刚
供职机构:华中科技大学
研究主题:回流焊 金属间化合物 焊点 IMC SN-AG-CU
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