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吴泓

作品数：10 被引量：50H指数：6
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个金属学及工艺
  • 7个一般工业技术
  • 5个电子电信
  • 4个冶金工程
  • 3个动力工程及工...
  • 2个文化科学
  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 7个电子封装
  • 6个电子封装材料
  • 6个钎料
  • 6个热导率
  • 5个镀铜
  • 4个导热
  • 4个镀镍
  • 4个油污
  • 4个再结晶
  • 4个熔化
  • 3个弹性后效
  • 3个弹性模量
  • 3个导热性能
  • 3个电导
  • 3个电导率
  • 3个电子封装复合...
  • 2个单辊
  • 2个等静压
  • 2个等离子体
  • 2个低膨胀

机构

  • 6个中南大学
  • 2个郑州大学
  • 2个中南工业大学
  • 2个湖南科技大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个金隆铜业有限...

资助

  • 6个国家高技术研...
  • 3个湖南省自然科...
  • 3个中国博士后科...
  • 2个国家自然科学...
  • 2个国家重点实验...
  • 1个湖南省科技计...
  • 1个湖南省科技厅...
  • 1个湖南省普通高...

传媒

  • 6个中国钼业
  • 6个稀有金属
  • 5个表面技术
  • 4个粉末冶金技术
  • 4个稀有金属材料...
  • 4个矿冶工程
  • 4个贵金属
  • 4个中国有色金属...
  • 4个中南大学学报...
  • 3个电子科技
  • 3个金属热处理
  • 3个机械工程材料
  • 3个热加工工艺
  • 3个稀有金属与硬...
  • 2个金属学报
  • 2个材料保护
  • 2个中南工业大学...
  • 2个电力电子技术
  • 2个材料导报
  • 2个材料热处理学...

地区

  • 6个湖南省
  • 1个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
王志法
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：复合材料 钎料 电子封装材料 热导率 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜国圣
供职机构：中南大学
研究主题：复合材料 致密度 热导率 铜 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑秋波
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：合金 电子封装 层状复合材料 CPC 热膨胀系数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔大田
供职机构：湖南科技大学
研究主题：钎料 AU 润湿性 微型计算机系统 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构：中南大学冶金科学与工程学院
研究主题：闪速炉 闪速熔炼 炼铜 铜 阳极精炼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘永旺
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：KU波段 空间功率合成 径向 微波 CU复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何平
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：铜 润湿性 表面处理 钼 W-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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