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张玮

作品数：21 被引量：35H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
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共 18 条 记 录，以下是 1-10
刘刚
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 T/R组件 海杂波 去噪 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋庆磊
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：高强钢 低合金高强钢 可靠性 Q690 高强钢焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余春雨
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：BGA 基于信息化 多品种小批量 焊料 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
禹胜林
供职机构：南京信息工程大学电子与信息工程学院
研究主题：无铅钎料 权向量 焊点 盲均衡 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王旭艳
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 可靠性 混装 基于信息化 多品种小批量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴民
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊盘 焊球 吸嘴 贴片机 植球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴鹏
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊球 吸嘴 贴片机 植球 幅相一致性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨涛
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：SIW 焊球 吸嘴 耦合器 贴片机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
左艳春
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 微波组件 印制板 T/R组件 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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