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张立锋
作品数:
9
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H指数:4
供职机构:
复旦大学微电子研究院
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合作作者
徐赛生
复旦大学微电子研究院
张卫
复旦大学微电子研究院
汪礼康
复旦大学微电子研究院
曾磊
罗门哈斯电子材料有限公司
张玮
上海大学环境与化学工程学院化学...
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张卫
供职机构:复旦大学
研究主题:原子层淀积 存储器 晶体管 电极 隧穿
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徐赛生
供职机构:复旦大学
研究主题:增强型 铜互连 脉冲电镀 势垒层 阴极
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汪礼康
供职机构:复旦大学
研究主题:铜互连 脉冲电镀 集成电路 X射线衍射 电阻率
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供职机构
所获资助
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曾磊
供职机构:复旦大学
研究主题:铜互连 脉冲电镀 铜互连线 集成电路 X射线衍射
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陈敏娜
供职机构:复旦大学
研究主题:脉冲电镀 粗糙度 极化 铜互连线 铜互连
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供职机构
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张玮
供职机构:上海大学环境与化学工程学院化学工程与工艺系
研究主题:X射线衍射 集成电路 脉冲电镀 电阻率 铜互连线
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张炜
供职机构:上海大学
研究主题:镁合金 焊点 SNAGCU 电化学 堆垛
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丁士进
供职机构:复旦大学
研究主题:原子层淀积 低介电常数 电荷 铜互连 快速热退火
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顾晓清
供职机构:上海电子信息职业技术学院
研究主题:铜互连 脉冲电镀 添加剂 XRD 采样
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