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徐聪

作品数：11 被引量：20H指数：2
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：电子电信文学金属学及工艺哲学宗教更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 5个一般工业技术
  • 4个化学工程
  • 4个电气工程
  • 4个理学
  • 3个经济管理
  • 3个机械工程
  • 3个环境科学与工...
  • 3个医药卫生
  • 2个建筑科学
  • 2个交通运输工程
  • 2个农业科学
  • 2个文化科学
  • 1个政治法律

主题

  • 7个电路
  • 7个电子元
  • 7个电子元件
  • 7个印刷电路
  • 7个元件
  • 7个元件封装
  • 7个植球
  • 7个植入装置
  • 7个柔性化
  • 7个柔性基板
  • 7个凸点
  • 7个偏心
  • 6个电子封装
  • 6个无铅
  • 5个倒装芯片
  • 5个导电胶
  • 5个电迁移
  • 2个单分散
  • 2个单分散聚苯乙...
  • 2个氮化

机构

  • 8个华中科技大学
  • 2个武汉光电国家...
  • 1个电子科技大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个五邑大学
  • 1个香港城市大学
  • 1个华中理工大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个武汉国家光电...
  • 1个武汉工学院

资助

  • 6个国家高技术研...
  • 6个国家自然科学...
  • 3个香港特区政府...
  • 2个湖北省自然科...
  • 2个国家重点实验...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个武汉市青年科...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个上海大学创新...
  • 1个长江学者和创...
  • 1个广东省教育部...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个国家重大科学...
  • 1个科技部中欧科...
  • 1个欧盟第七框架...
  • 1个重庆市教育委...
  • 1个重庆市自然科...
  • 1个重庆市教委科...

传媒

  • 5个电子工艺技术
  • 5个电子元件与材...
  • 4个Journa...
  • 4个功能材料
  • 4个微电子学
  • 3个半导体技术
  • 3个中国中药杂志
  • 3个电子质量
  • 3个中药材
  • 2个粉末冶金技术
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  • 2个光电子．激光
  • 2个焊接学报
  • 2个食品工业科技
  • 2个中国机械工程
  • 2个武汉理工大学...
  • 2个华中科技大学...
  • 2个化学学报
  • 2个上海交通大学...
  • 2个焊接技术

地区

  • 7个湖北省
  • 1个四川省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬博义
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院
研究主题：电子封装 焊膏 各向异性导电胶 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张乐福
供职机构：华中科技大学
研究主题：焊球 偏心 植入装置 植球 元件封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈力
供职机构：华中科技大学
研究主题：振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘一波
供职机构：华中科技大学
研究主题：无铅 焊膏 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谯锴
供职机构：华中科技大学
研究主题：柔性化 凸点 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈明辉
供职机构：华中科技大学
研究主题：电子封装 采样 WIFI 合成孔径雷达 无线信道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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