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朱颂春

作品数：9 被引量：1H指数：1
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 2个北京市
  • 1个安徽省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
况延香
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：微电子封装技术 微电子封装 SMT 封装技术 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈华勇
供职机构：马鞍山钢铁股份有限公司
研究主题：MCM 封装技术 教学活动 教学过程 教学规律
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
焦洪杰
供职机构：北京航空航天大学机械工程及自动化学院
研究主题：紧缩场 扫描架 塔架结构 汽车用 镍氢电池
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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