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潘宏明

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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主题

  • 5个有限元
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机构

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  • 3个桂林电子科技...

资助

  • 3个国家自然科学...
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传媒

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地区

  • 5个广西
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杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冷雪松
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：单片机 SMT 封装 电液比例调速阀 液压元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗海萍
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：开裂分析 QFN封装 无铅回流焊 金属间化合物 金属材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宇君
供职机构：桂林电子工业学院
研究主题：无铅焊料 开裂分析 SN-BI SN-AG 无铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
寿国土
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：封装工艺 焊点失效 无铅焊点 有限元仿真 倒装焊封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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