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蔡坚

作品数：177 被引量：161H指数：7
供职机构：清华大学更多>>
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王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
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王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
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贾松良
供职机构：清华大学
研究主题：封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
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陈瑜
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
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谭琳
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 翘曲 模塑材料
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浦园园
供职机构：清华大学
研究主题：焊球 基板 焊盘 模塑料 倒装芯片
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魏体伟
供职机构：清华大学
研究主题：通孔 键合 布线结构 封装结构 晶圆
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刘子玉
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 布线结构 键合 导电体 节距
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刘理天
供职机构：清华大学
研究主题：MEMS 硅基 压力传感器 硅 微机械
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王喆垚
供职机构：清华大学
研究主题：键合 三维集成电路 辅助圆 圆片 高深宽比
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