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11 条 记 录,以下是 1-10
谢广超
供职机构:湛江中心人民医院
研究主题:环氧模塑料 环氧树脂组合物 EMC 电子封装 半导体封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李兰侠
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 环氧模塑料 半导体器件 高流动性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙波
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张立忠
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李云芝
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜新宇
供职机构:汉高华威电子有限公司
研究主题:苯酚 固化剂 基型 电子封装 半导体封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭伟
供职机构:汉高华威电子有限公司
研究主题:苯酚 固化剂 基型 电子封装 酚醛树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张德伟
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 粉料 环氧树脂组合物 低粘度 低热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶如龙
供职机构:江苏省半导体行业协会
研究主题:塑封料 EMC 无铅 WEEE 回流焊工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张成中
供职机构:汉高华威电子有限公司
研究主题:表面安装器件 固化促进剂 环氧树脂组合物 环氧树脂 环境友好型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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