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陶志华

作品数：54 被引量：11H指数：2
供职机构：电子科技大学更多>>
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地区

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共 39 条 记 录，以下是 1-10
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐耀
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 银 导电油墨 超细 纳米油墨
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯立
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 工艺参数 盲孔 印制板 导通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李元勋
供职机构：电子科技大学
研究主题：LTCC 电子陶瓷材料 光敏聚酰亚胺 低温共烧陶瓷 铁氧体材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何杰
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制板 导通孔 印制电路 开口环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏桦
供职机构：电子科技大学
研究主题：电子陶瓷材料 LTCC 铁磁层 起始磁导率 微带天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冀林仙
供职机构：运城学院物理与电子工程系
研究主题：印制电路板 电镀铜 印制电路 微胶囊 多场耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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