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李君

作品数：49 被引量：38H指数：4
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曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
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万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
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王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
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周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
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戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 键合 硅 互连 TSV
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郭学平
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 封装 基板 芯片 电子封装技术
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刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
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苏梅英
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 TSV 芯片 扇出 芯片封装
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侯峰泽
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 散热结构 三维封装 封装基板 基板
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张静
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：热电制冷 穿戴 波导滤波器 样本数据 氮化硅
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