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李洪平
作品数:
16
被引量:12
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十六研究所
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一般工业技术
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合作作者
陈运祥
中国电子科技集团第二十六研究所
米佳
中国电子科技集团第二十六研究所
冷俊林
中国电子科技集团第二十六研究所
赵雪梅
中国电子科技集团第二十六研究所
张俊
中国电子科技集团第二十六研究所
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冷俊林
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波器件 薄膜体声波谐振器 压电薄膜 体声波 声表面波
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米佳
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波器件 声表面波 声表面波滤波器 晶圆级封装 键合
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陈运祥
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:体声波 压电薄膜 延迟线 声体波 声表面波
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赵雪梅
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波器件 声表面波滤波器 静电 烧伤 声表面波
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张俊
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:掺铈 闪烁晶体 无机氧化物 声表面波器件 声表面波滤波器
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许东辉
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:谐振滤波器 带外抑制 体声波滤波器 表面贴装 横波
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陶毅
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波器件 气密性封装 共晶键合 工作温度 键合工艺
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张永川
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:ALN薄膜 压电薄膜 薄膜体声波谐振器 FBAR 机电耦合系数
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董加和
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波器件 声表面波滤波器 声表面波 杂波 SAW滤波器
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刘春蓉
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:晶片 谐振频率 频率测试 掩护 包封
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