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陆彦辉

作品数：5 被引量：16H指数：2
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

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地区

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共 12 条 记 录，以下是 1-10
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余小飞
供职机构：电子科技大学
研究主题：盲孔 印制电路 印制电路板 固相反应 铜粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫芸绮
供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司
研究主题：印制电路板 正交试验 COF 刚挠结合板 孔隙率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何波
供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司
研究主题：环形压控振荡器 晶体管 锁相环 低电压低功耗 激光加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付红志
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周珺成
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 印制电路板 有限元分析 有限元 厚度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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