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作品数：64 被引量：285H指数：10
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项大连市科技局资助项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术理学更多>>

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地区

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共 59 条 记 录，以下是 1-10
王来
供职机构：大连理工大学
研究主题：无铅钎料 时效 20钢 高温氧化 CR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵杰
供职机构：大连理工大学材料科学与工程学院
研究主题：不锈钢 耐热钢 奥氏体不锈钢 蠕变 抗震分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 键合 硅 互连 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马海涛
供职机构：大连理工大学
研究主题：金属间化合物 钎料 焊点 电子封装 CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王惠娟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 电容器 电容 通孔 电感
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄明亮
供职机构：大连理工大学
研究主题：金属间化合物 钎料 焊点 无铅钎料 无铅钎料合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋崇申
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：掩模 化学机械抛光 金属 微电子 叠层结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩双起
供职机构：大连理工大学材料科学与工程学院
研究主题：膨胀节 应力腐蚀 CR 焊缝开裂 钎料合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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