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姜国圣

作品数：67 被引量：427H指数：11
供职机构：中南大学更多>>
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共 36 条 记 录，以下是 1-10
王志法
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：复合材料 钎料 电子封装材料 热导率 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔大田
供职机构：湖南科技大学
研究主题：钎料 AU 润湿性 微型计算机系统 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴泓
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装材料 电子封装 合金 热导率 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
古一
供职机构：中南大学
研究主题：陶瓷涂层 碳化硼 耐热震性 涂层 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何平
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：铜 润湿性 表面处理 钼 W-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张迎九
供职机构：中南工业大学材料科学与工程系
研究主题：复合材料 物理性质 NI 金属间化合物 镍铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘正春
供职机构：中南工业大学材料科学与工程系
研究主题：铜 钨 钨铜合金 铜复合材料 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海山
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装材料 钎料 钼 铜 复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕维洁
供职机构：上海交通大学
研究主题：钛基复合材料 原位合成 原位自生 力学性能 B+
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余惺
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：热膨胀系数 热导率 致密度 HVC CU复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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