您的位置: 专家智库 > 作者详情>邵关鸿

邵关鸿

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

领域

  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学

主题

  • 3个预热
  • 3个预热温度
  • 2个单板
  • 2个电路
  • 2个电路板
  • 2个电容
  • 2个电容器
  • 2个电子产品
  • 2个电子产品设计
  • 2个电子产品组装
  • 2个电子组装
  • 2个电子组装技术
  • 2个电阻
  • 2个堆叠
  • 1个单分子
  • 1个单分子膜
  • 1个导板
  • 1个导波
  • 1个导电胶
  • 1个导电性

机构

  • 3个中兴通讯股份...
  • 1个原电子部

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个欧盟第七框架...

传媒

  • 2个电子工艺技术
  • 2个电子元器件应...
  • 2个中国电子学会...
  • 2个中国电子学会...
  • 2个2012中国...
  • 2个2003中国...
  • 2个2015中国...
  • 1个电子技术(上...
  • 1个印制电路信息
  • 1个半导体光电
  • 1个电子机械工程
  • 1个电子元件与材...
  • 1个电子电路与贴...
  • 1个印制电路资讯
  • 1个现代表面贴装...
  • 1个覆铜板资讯
  • 1个中国材料科技...
  • 1个2005年先...
  • 1个2007中国...
  • 1个2008中国...

地区

  • 3个广东省
3 条 记 录,以下是 1-3
王昆仑
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:传送速度 波峰焊 焊接温度 免清洗 助焊剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾忠中
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
聚类工具0