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刘一波

作品数：11 被引量：20H指数：3
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术理学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 12个湖北省
  • 1个上海市
  • 1个四川省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬博义
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院
研究主题：电子封装 焊膏 各向异性导电胶 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈力
供职机构：华中科技大学
研究主题：振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张乐福
供职机构：华中科技大学
研究主题：焊球 偏心 植入装置 植球 元件封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谯锴
供职机构：华中科技大学
研究主题：柔性化 凸点 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐聪
供职机构：华中科技大学
研究主题：植球 电子封装 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔昆
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属陶瓷 模具钢 TI(C,N)基金属陶瓷 激光熔覆 易切削
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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