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王志法

作品数：100 被引量：582H指数：13
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
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合作作者

领域

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地区

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  • 2个上海市
  • 1个安徽省
  • 1个北京市
  • 1个山西省
共 52 条 记 录，以下是 1-10
姜国圣
供职机构：中南大学
研究主题：复合材料 致密度 热导率 铜 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔大田
供职机构：湖南科技大学
研究主题：钎料 AU 润湿性 微型计算机系统 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
古一
供职机构：中南大学
研究主题：陶瓷涂层 碳化硼 耐热震性 涂层 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴泓
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装材料 电子封装 合金 热导率 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构：中南大学冶金科学与工程学院
研究主题：闪速炉 闪速熔炼 炼铜 铜 阳极精炼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张行健
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：钽 MO 机械合金化 钽板 电子束熔炼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈德欣
供职机构：中南大学材料科学与工程学院有色金属材料与工程教育部重点实验室
研究主题：热导率 MO 机械合金化 CU W-1
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴化波
供职机构：中南大学
研究主题：钨铜复合材料 润湿性 熔渗 AU MO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘金文
供职机构：中南大学材料科学与工程学院有色金属材料与工程教育部重点实验室
研究主题：钨铜复合材料 熔渗 CPC 芯材 钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何平
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：铜 润湿性 表面处理 钼 W-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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