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王谦

作品数：125 被引量：45H指数：3
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蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
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陈瑜
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
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王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
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谭琳
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 翘曲 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
浦园园
供职机构：清华大学
研究主题：焊球 基板 焊盘 模塑料 倒装芯片
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魏体伟
供职机构：清华大学
研究主题：通孔 键合 布线结构 封装结构 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘子玉
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 布线结构 键合 导电体 节距
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贾松良
供职机构：清华大学
研究主题：封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李诚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装 空腔 布线结构 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈晶益
供职机构：清华大学
研究主题：焊球 基板 模塑料 倒装芯片 芯片凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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