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游江
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广东生益科技股份有限公司
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合作作者
黄天辉
广东生益科技股份有限公司
林伟
广东生益科技股份有限公司
杨中强
广东生益科技股份有限公司
许永静
广东生益科技股份有限公司
奚龙
广东生益科技股份有限公司
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黄天辉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 印制电路
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林伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 耐湿热性 低吸水率 金属箔
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
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奚龙
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 无卤阻燃 印制电路
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何岳山
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 层压板 无卤阻燃 预浸料
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孟运东
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 低介电损耗 电路基板
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方克洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
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苏世国
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 层压板 预浸料 苯并噁嗪
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尹建洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 印制电路板 铜 功能性树脂 开裂
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