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苏梅英

作品数：16 被引量：13H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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共 10 条 记 录，以下是 1-10
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯峰泽
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 散热结构 三维封装 封装基板 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张杰
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：HEMT 放大电路 反相器 功率容量 功耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆原
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张霞
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装技术 封装 机械仿真 埋入式 有机基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭学平
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 封装 基板 芯片 电子封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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