2024年12月26日
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林西川
作品数:
32
被引量:2
H指数:1
供职机构:
电子科技大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
程洪
电子科技大学
邱静
电子科技大学
黄瑞
电子科技大学
陈晔
电子科技大学
岳春峰
电子科技大学
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程洪
供职机构:电子科技大学
研究主题:外骨骼 外骨骼机器人 机器人 下肢外骨骼 图像
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邱静
供职机构:电子科技大学
研究主题:外骨骼 外骨骼机器人 下肢外骨骼 机器人 上肢
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黄瑞
供职机构:电子科技大学
研究主题:外骨骼 外骨骼机器人 下肢外骨骼 机器人 绑缚
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陈晔
供职机构:电子科技大学
研究主题:外骨骼 智能鞋 多传感融合 穿戴 臂长
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岳春峰
供职机构:电子科技大学
研究主题:外骨骼 外骨骼机器人 行走步态 智能鞋 草坪
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郑晓娟
供职机构:电子科技大学
研究主题:外骨骼 智能鞋 节点板 多传感融合 小指
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张良伟
供职机构:电子科技大学
研究主题:外骨骼 大腿 传感器电路 测试电路 草坪
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陈启明
供职机构:电子科技大学
研究主题:外骨骼 外骨骼机器人 径向偏差 小腿 下肢
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卢军
供职机构:电子科技大学
研究主题:外骨骼机器人 分布式文件系统 外骨骼 即插即用 开放系统
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王海俊
供职机构:电子科技大学
研究主题:鞋钉 弹簧装置 薄膜传感器 鞋子 塑胶
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