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王平
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供职机构:
杭州士兰集成电路有限公司
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电子电信
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合作作者
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
张常军
杭州士兰集成电路有限公司
周琼琼
杭州士兰集成电路有限公司
王英杰
杭州士兰集成电路有限公司
陈祖银
杭州士兰集成电路有限公司
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张常军
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:电容 TVS器件 外延层 二极管 半导体集成
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
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供职机构
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周琼琼
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 VCC TVS器件 TVS 淀积
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王英杰
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:恒流二极管 外延层 二极管 衬底 三极管
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陈祖银
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:TVS 淀积 ESD保护器件 发射区 发射极
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范伟宏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:硅片 惯性传感器 深槽 传感器结构 布线
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刘琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
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李志栓
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 深槽刻蚀 刻蚀 乙硼烷 掺硼
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崔建
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:二极管 二极管芯片 外延层 衬底 负电极
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曹俊
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 耗尽型 沟道 掺杂 掩膜
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