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汪洋
汪洋
作品数:
42
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供职机构:
信息产业部电子第五研究所
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合作作者
杨永兴
工业和信息化部电子第五研究所
楼倩
信息产业部电子第五研究所
何为
电子科技大学微电子与固体电子学...
杨文静
信息产业部电子第五研究所
罗道军
工业和信息化部电子第五研究所
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杨永兴
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:无铅焊料 掺杂 二氧化钛薄膜 焊接温度 焊膏
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楼倩
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:掺杂 二氧化钛薄膜 焊膏 工艺要求 聚合松香
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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所获资助
研究领域
杨文静
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:掺杂 二氧化钛薄膜 焊膏 工艺要求 聚合松香
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罗道军
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 PCBA 有毒有害物质 印制电路板 电子产品
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聂昕
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:印制电路板 PCBA 印制电路组件 铜 迁移
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李晓倩
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:焊盘 PCBA 迁移 印制电路板 封装方法
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莫云绮
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系
研究主题:COF CHIP FILM 电子技术 铜
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王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
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邱宝军
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电子组装技术 热阻 案例分析 有限元 电子组件
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