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刘昆正

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：台湾上村股份有限公司更多>>

合作作者

主题

  • 2个镀膜
  • 2个铜线
  • 2个钯金
  • 2个封装
  • 2个封装工艺
  • 2个封装结构
  • 2个钯
  • 1个导线
  • 1个镀层
  • 1个金镀层
  • 1个镍

机构

  • 2个台湾上村股份...
共 2 条 记 录，以下是 1-2
林明宏
供职机构：台湾上村股份有限公司
研究主题：钯 封装结构 封装工艺 镀膜 钯金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李英杰
供职机构：台湾上村股份有限公司
研究主题：钯 封装结构 镍 封装工艺 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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