2024年12月26日
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李宗怿
作品数:
47
被引量:6
H指数:1
供职机构:
江苏长电科技股份有限公司
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
化学工程
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合作作者
王新潮
江苏长电科技股份有限公司
王菲菲
江苏长电科技股份有限公司
王春华
江苏长电科技股份有限公司
高盼盼
江苏长电科技股份有限公司
刘丽虹
江苏长电科技股份有限公司
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江苏省
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王菲菲
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 可拆卸 SIP 光源
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所获资助
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王新潮
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
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高盼盼
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
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王春华
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:芯片 无源元件 贴装 封装结构 倒装芯片
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刘丽虹
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:可拆卸 封装结构 塑封 SIP 后母
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曹文静
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:可拆卸 包封 封装结构 塑封 SIP
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倪洽凯
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:光源 插接件 SIP封装 包封 半导体
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崔丽静
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 可拆卸 SIP 后母
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夏冬
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:SIM 灌注 胶料 裸芯片 贴膜
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顾骁
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:塑封料 封装结构 封装 表面贴装器件 包封
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