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周帅

作品数：20 被引量：27H指数：3
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
发文基金：广东省自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术理学电气工程更多>>

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共 15 条 记 录，以下是 1-10
王斌
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：超声检测 叠层 可靠性 存储介质 安全性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑大勇
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：检漏 密封性 电性 试件 测试数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王小强
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：检漏 集成电路 密封性 电性 试件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢思佳
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：超声检测技术 超声检测 MLCC 厚度 金相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘磊
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：基片 测量方法 金属镀层 镀层厚度 电子元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈海鑫
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：夹具设计 误差分析 腔体 气密性封装 光电耦合器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧熠
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题：光电耦合器 气密性封装 导带 高线性度 光敏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄波
供职机构：中国国防科技信息中心
研究主题：厚度 金相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕宏峰
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：夹具 毛细管电泳芯片 聚二甲基硅氧烷 盖板 绝缘薄膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭泽亚
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：可靠性 塑封器件 键合 元器件 智能电能表
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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