2025年1月7日
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陈昌雄
作品数:
6
被引量:1
H指数:1
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家科技支撑计划
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相关领域:
自动化与计算机技术
机械工程
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合作作者
张洪昌
苏州同元软控信息技术有限公司
陈立平
华中科技大学
丁建完
华中科技大学
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陈立平
供职机构:华中科技大学
研究主题:MODELICA 拓扑优化 仿真 MODELICA语言 计算机应用
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张洪昌
供职机构:华中科技大学
研究主题:多领域建模 MODELICA 半物理仿真 统一建模 H型
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丁建完
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:MODELICA 多领域建模 MODELICA语言 仿真模型 半物理仿真
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