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成丽娟

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:电子科技大学更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

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9 条 记 录,以下是 1-9
王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹洪银
供职机构:电子科技大学
研究主题:银 导电墨水 墨汁 导电 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐耀
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 银 导电油墨 超细 纳米油墨
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶志华
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国琴
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 电镀铜 镀液 通孔 层状结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何雪梅
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 乙醛酸 活化液 活化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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