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彭胜

作品数：30 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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地区

  • 20个四川省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
谢伟
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：阵列信号处理 副瓣抑制 副瓣 焊盘 校正方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向川云
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 焊膏 回流炉 存储介质 采样装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
敖庆
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子侦察 存储介质 焊盘 电缆组件 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张文堃
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：晶振 脉冲信号 一体化 触发 PRI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷岩峰
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 连接器 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯守庆
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 焊盘 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邸晓晓
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：测向 校正方法 测频 采样数据 标准差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐汉林
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：时延估计方法 测向 雷达 数字信号处理 循环互相关
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈岚
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：一体化 触发 功率 脉冲信号 连续信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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