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何荣辉

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主题

  • 1个导线
  • 1个镀层
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  • 1个铜线
  • 1个钯金
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  • 1个封装
  • 1个封装工艺
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机构

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李英杰
供职机构:台湾上村股份有限公司
研究主题:钯 封装结构 镍 封装工艺 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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